优镀样品案例分享:
基材:陶瓷(氧化锆)
需求:两个端面,做局部镀金,金层膜厚要求2μm,另外,镀层表面要求尽可能光亮些!
工艺路线概要:除油除脂-水洗-活化-化学镀铜-电镀酸铜-化学沉镍-化学沉金-电镀硬金!
技术难度说明:
1、该工件很小,又需要做局部电镀,因此,遮蔽工作,相当不容易;
2、该工件的电镀过程中,涉及多次拆装遮蔽保护,对最终成品的外观效果,带来了很大的风险;
3、该工件要求金层膜厚要达到2μm,因此,单纯依靠化学沉金的方式,金层膜厚达不到要求;因此,后面有增加了用挂镀的方式,电镀硬金增加金层膜厚;
4、该工件最大的挑战,来源于基材,陶瓷材料,要确保后面的镀层结合力,前期我们做了大量的尝试!
电镀之前,素材照片:
PS:因为要做局部电镀,因此,在电镀之前,需要先把不需要电镀的部位,做保护!
电镀之后,成品照片:
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