
基材:304不锈钢
镀种:电镀金 / 镀亮金 / 镀硬金 / 镀24K金 / 镀厚金
工艺:挂镀
辅助工艺:机械抛光(镜面级精密抛光)、电解抛光
膜厚:铜层6μm;镍层5μm,金层20唛(0.5微米)
表面硬度:HV120
中性盐雾时长:96小时
电镀费用:小件,按件收费,约15.68元/件
镀金层质量不良常见故障分析及解决方案:
故障 | 可能原因 | 纠正方法 |
低电流区发雾 | ① 温度太低② 补充剂不足③ 有机污染④ PH太高 | ① 调整温度到正常值② 添加补充剂③ 活性炭处理④ 用酸性调整盐调低PH |
中电流区发雾,高电流区呈暗褐色 | ① 温度太高② 阴极电流密度太高③ PH太高④ 补充剂不够⑤ 搅拌不够⑥ 有机污染 | ① 降低操作温度② 降低电流密度③ 用酸性调整盐调低PH④ 添加补充剂⑤ 加强搅拌⑥ 活性炭过滤 |
高电流区烧焦 | ① 金含量不足② PH太高③ 电流密度太高④ 镀液比重太低⑤ 搅拌不够 | ① 补充金盐② 用酸性调整盐调低PH③ 调低电流密度④ 用导电盐提高比重⑤ 加强搅拌 |
镀层颜色不均匀 | ① 金含量不足② 比重太低③ 搅拌不够④ 镀液被Ni,Cu等污染 | ① 补充金盐② 用导电盐调高比重③ 加强搅拌④ 清除金属离子污染,必要时更换溶液 |
板面金变色(特别是在潮热季节) | ① 镀金层清洗不彻底② 镀镍层厚度不够③ 镀金液被金属或有机物污染④ 镀镍层纯度不够⑤ 镀金板存放在有腐蚀性的环境中 | ① 加强镀后清洗② 镍层厚度不小于2.5微米③ 加强金镀液净化④ 加强清除镍镀液的杂质⑤ 镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去 |
镀金板可焊性不好 | ① 低应力镍镀层太薄② 金层纯度不够③ 表面被污染,如手印④ 包装不适当 | ① 低应力镍层厚度不小于2.5微米② 加强镀金液监控,减少杂质污染③ 加强清洗和板面清洁④ 需较长时间存放的印制板,应采用真空包装 |
镀层结合力不好 | ① 铜镍间结合力不好② 镍金层结合力不好③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大 | ① 注意镀镍前铜表面清洁和活化② 注意镀金前的镍表面活化③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液,通小电流或炭处理 |
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